岗位描述：

-      设计和优化半导体封装工艺流程，确保产品满足质量和性能要求。

-      开发新的封装工艺，包括封装材料的选择、封装工艺参数的确定等。

-      参与封装工艺的实施和调试，解决生产中的工艺问题。

-      设计和评估封装方案，确保产品符合设计规范和成本要求。

-      与其他团队密切合作，包括设计团队、工艺工程师和生产团队，确保封装流程的顺利实施。

-      负责封装设备的维护和管理，确保设备正常运行。

-      分析和改善封装过程中的异常，提高封装良率和生产效率。

-      参与新技术的研究和开发，持续提升封装工艺的技术水平。

任职能力要求：

-      本科及以上学历，专业背景包括微电子、材料科学、化学工程等相关领域。

-      熟悉半导体封装工艺流程，包括胶水封装、球栅阵列封装、焊线键合等。

-      具备封装工艺参数调试和优化的经验，能够解决封装过程中的工艺问题。

-      具备封装材料的选型和性能评估能力。

-      良好的团队合作能力和沟通能力，能够与多个团队协作推动项目进展。

-      具备独立解决问题的能力和创新思维，能够在压力下工作并达成目标。